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LED灯带发生锡珠的四大成因及控制办法

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LED灯带发生锡珠的四大成因及控制办法

公布>###02:47

LED灯带发生锡珠的四大成因及控制办法
上焊盘的焊锡过多会在回流时因LED的挤压而形成焊锡溢出至焊盘外而构成锡珠。

  4、温度设定不妥:预热工夫过短,回流温升太快,形成焊锡里的助焊剂来不及挥发失而受热串出,惹起焊锡迸溅而在LED灯带外表构成锡珠。

  明确了成因,再来谈一下办理对策。

  1、锡膏充实回温,订定锡膏回温办理制度,确保回温工夫。

  2、烘烤FPC.把FPC置于80度的烤箱内烘烤3到4个小时。

  3、开钢网:按焊盘比例的95%启齿,厚度开0.13~0.15mm

  4、回流温度设定预热温度控制在180~210之间,工夫控制在150~180妙之间,焊接温度设定在235~245之间,工夫控制在5~10秒之间。

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